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硅胶垫特点优势
硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。
特点优势
高可靠性
高可压缩性，柔软兼有弹性
高导热率 硅胶垫
天然粘性，无需额外表面粘合剂
满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证
技术参数 规格：310MM*50M；200*400MM；厚度0.3-10mm 颜色：黑色、灰白色或灰黑色
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
