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银****是一种以银或银基固熔体的钎料，具有优良的工艺性能，不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。以下是我公司部分银****产品的规格、性能、用途。并能按客户的需要生产各种材质的不同含银量和用途的银基钎料。
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银基****牌号 |
主要成分%（质量分数） |
熔点℃ |
用途 |
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HL301银基**** |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 |
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HL302银基**** |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 |
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HL303银基**** |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 |
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HL303 F银基**** |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL304银基**** |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303银基****基本相同。 |
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HL306银基**** |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 |
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HL307银基**** |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL308银基**** |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL312银基**** |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL313银基**** |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL321银基**** |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL323银基**** |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL325银基**** |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL326银基**** |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
注意事项：
银基钎料可用多种方法进行钎焊，推荐接头间隙0.05～0.13m/m，钎焊紫铜，其接头强度为160～200 Mpa,钎焊黄铜、不锈钢等材料其接头强度可达300～400Mpa，并能在200°C条件下连续工作。含镍银基****其接头能耐300°C高温，并有一定的耐腐蚀性。
银基钎料具有良好的钎焊性能，可以使用所有的加热方法，但除真空或保护气氛中钎焊以外，通常需要配用钎剂；钎焊前必须严格清除钎焊表面的油脂、氧化物等污物。
